IC卡的生產過程

普通邏輯加密IC卡有以下三個部分：塑料基片、接觸面、集成電路.

• 半導體廠家將大的硅片切成小塊,一個六英尺直徑的硅片可以造出一千多個芯片.
• 對小硅片進行光刻以產生必要的電路,并將她封裝在黑色的集成電路模塊中.
• 將集成電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上,便于今后讀寫器的操作.
• 最后,把造好的模塊嵌入到卡上.